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高导热石墨材料
2010-08-31

高功率密度电子器件和高端电子工业器件等逐渐小型化、结构紧凑化、高功率密度化,引发了散热问题对器件的工作稳定性和可靠性提出严峻的挑战,从而对其运行过程中产生的热量强化导出与放散提出了更高的要求。例如由于计算机中高主频处理器频率的迅速提升,耗电量和发热量仍然是有增无减。尤其是处理器发热量已然不低,紧贴CPU 核心的部分温度最高。目前各种处理器的极限温度多在80℃左右,没有合适的散热器是很危险的,而长期工作在高温下,散热器的寿命也必然会缩短,因此高效能的散热器是必需的。

目前一般的散热风扇所使用的散热片材料几乎都是铝合金,但铝并不是导热系数(237 W/m.K)最高的金属。金和银的导热性能比较好,但缺点就是价格太高。纯铜(398 W/m.K)散热效果次之,但铜片除了造价高之外,重量大、不耐腐蚀等,当铜一旦发生氧化,其导热和散热性能将会大大下降。

中国科学院山西煤炭化学研在大量工作的基础上,研究出系列高导热石墨材料产品。与目前一般的导热金属材料相比,该石墨材料主要具有如下特性:

(1)导热系数高(350-750W/m.K);

(2)密度小(1.8-2.3g/cm3)、质量轻;

(3)耐氧化、耐酸碱腐蚀;

(4)热膨胀系数小(2.5-3.0×10-6/℃)

 

 
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